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雙組分半粘接級資料，以硅鋼合金爲基本，混雜有高份子反響性聚合物和低聚物。該體系爲重建金屬基底深達6毫米的淺孔而研制。

其運用規模包含:

• 離心計心情/渦輪泵

• 推動器

• 熱交流器

• 管道

• 蝶閥/閘閥

• 水室端蓋

• 螺旋槳

• 朋分樁

• 導流套

• 管板